产品服务_山东智久新材料科技有限公司

您的位置： 首页 > 产品服务 >

3726/3726H9紫外光固化胶

外观清晰度/颜色：无色透明对各类PET、PEEK、PBT、PI、PA等塑料及金属具有优越的密着性高TG，良好的硬度和耐磨、耐高温性和耐候性优越的坚韧性、抗冲击性优越的抗水性、耐化学品性主要...……

了解详情

H-9211紫外光固化胶

外观颜色：红色晶圆减薄、玻璃减薄保护性临时粘结紫外光固化胶耐高浓度氢氟酸的腐蚀。低收缩率耐冷热冲击……

了解详情

H-3318LV紫外光固化胶

外观颜色：无色透明可返修，快速固化LEDUV光源固化，不损害金属层便于紧密配合元件很容易的组装（例如将聚碳酸酯粘接到柔韧的管上），如显示器的贴合；它的柔韧特性提高了粘接面承受...……

了解详情

紫光光固化胶技术参数

产品代号固化前固化速度典型应用填充间隙mm颜色粘度Mpa·S密度g/cm拉伸强度MPa固化条件固定时间SEC全固时间secH-3703刚性和PVC材料间的粘结及自粘0.25透明或淡稻草色18000/350001.1...……

了解详情

H-3513可维修底部填充胶

低粘度，单组分加热后快速固化，透明胶层抗机械应力强用于CSP(FBGA)或BGA封装……

了解详情

H-3580板级底部填充胶

110℃固化优异的可维修性优异的柔韧性，流动性良好可快速通过25μm以下的间隙主要用于CSP＼BGA＼UBGA的装配后保护……

了解详情

H-3536可返修底部填充胶

黑色，单组分环氧胶可返修，低温快速固化高流量快速粘结装置焊点机械应力保护，典型应用芯片和BGA组装……

了解详情

H-4530FP底部填充胶

低粘度，单组分，快速固化低CTE倒桩芯片的底部填充适用于坚硬层板和陶瓷……

了解详情

H-4531FP层板底部填充胶

低粘度，单组分高温下性能良好芯片底部填充剂……

了解详情

H-4532FP底部填充胶

黑色，单组分，环氧型倒装芯片器件的封装……

了解详情

底部填充胶技术参数

产品颜色化学性能粘度/cPs固化条件TG℃CTEppm/℃储存条件H-3513黄色环氧型3000/600015min@120℃10min@1500℃30min@100℃69636月@2～8℃H-3580黑色环氧树脂240cPs8min@130℃15-20min@110℃7...……

了解详情

H-3220 结构胶

黑色单组份低温固化环氧胶80℃快速固化适用于多种材料粘结具有高附着力，低吸水率，性能稳定等特点用于手机摄像头CCD,CMOS边框与LEC背光模组……

了解详情

产品中心

单组分环氧结构胶

双组分环氧结构胶

双组分环氧灌封胶

双组分环氧修补剂

丙烯酸酯结构胶

螺纹锁固厌氧胶

管螺纹密封厌氧胶

固持厌氧胶

瞬干胶

紫外光固化胶

底部填充胶

摄像模组组装解决方案

硅烷改性聚合物密封胶

特殊产品系列

全国服务热线

15006662088