热门关键词: 双组分环氧灌封胶,丙烯酸酯结构胶批发,山东工业和电子专用胶粘剂,硅烷改性聚合物密封胶,航空结构胶黏剂厂家

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3726/3726H9紫外光固化胶

外观清晰度/颜色:无色透明对各类PET、PEEK、PBT、PI、PA等塑料及金属具有优越的密着性 高TG,良好的硬度和耐磨、耐高温性和耐候性优越的坚韧性、抗冲击性 优越的抗水性、耐化学品性 主要...……

H-9211紫外光固化胶

外观颜色:红色晶圆减薄、玻璃减薄保护性临时粘结紫外光固化胶耐高浓度氢氟酸的腐蚀。低收缩率耐冷热冲击……

H-3318LV紫外光固化胶

外观颜色:无色透明可返修,快速固化LEDUV光源固化,不损害金属层便于紧密配合元件很容易的组装(例如将聚碳酸酯粘接到柔韧的管上),如显示器的贴合;它的柔韧特性提高了粘接面承受...……

紫光光固化胶技术参数

产品代号 固化前固化速度典型应用填充间隙mm颜色粘度Mpa·S密度g/cm拉伸强度MPa固化条件固定时间SEC全固时间secH-3703刚性和PVC材料间的粘结及自粘0.25透明或淡稻草色18000/350001.1...……

H-3513可维修底部填充胶

低粘度,单组分加热后快速固化,透明胶层抗机械应力强用于CSP(FBGA)或BGA封装……

H-3580板级底部填充胶

110℃固化优异的可维修性优异的柔韧性,流动性良好可快速通过25μm以下的间隙主要用于CSP\BGA\UBGA的装配后保护……

H-3536可返修底部填充胶

黑色,单组分环氧胶可返修,低温快速固化高流量快速粘结装置焊点机械应力保护,典型应用芯片和BGA组装……

H-4530FP底部填充胶

低粘度,单组分,快速固化低CTE倒桩芯片的底部填充适用于坚硬层板和陶瓷……

H-4531FP层板底部填充胶

低粘度,单组分高温下性能良好芯片底部填充剂……

H-4532FP底部填充胶

黑色,单组分,环氧型倒装芯片器件的封装……

底部填充胶技术参数

产品颜色化学性能粘度/cPs固化条件TG℃CTEppm/℃储存条件H-3513黄色环氧型3000/600015min@120℃10min@1500℃30min@100℃69636月@2~8℃H-3580黑色环氧树脂240cPs8min@130℃15-20min@110℃7...……

H-3220 结构胶

黑色单组份低温固化环氧胶80℃快速固化适用于多种材料粘结具有高附着力,低吸水率,性能稳定等特点用于手机摄像头CCD,CMOS边框与LEC背光模组……

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