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热门关键词： 双组分环氧灌封胶,丙烯酸酯结构胶批发,山东工业和电子专用胶粘剂,硅烷改性聚合物密封胶,航空结构胶黏剂厂家
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H-2800FT BLACK导热密封环氧胶
双组份，绝缘，耐冲击低粘度，高柔韧性，低TCE,可与多种固化剂配合使用 导热性好，导热系数1.3，有助于嵌入元件散热低热膨胀系数，嵌入元件上应力小专为需要散热和抗热冲击的元器件...……
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H-2651电子灌封专用胶水
是一种介质级环氧树脂密封剂，设计用于一般用途，具有优异的附着力，广泛应用于各种基材，可以与各种固化剂一起使用。 粘度225000 cP,密度1.65g/cm3……
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H-2651MM电子灌封专用胶水
是一种黑色双组份、低粘度通用环氧树脂，专为通用用途而设计，良好的可加工性，降低了材料混合设备的耐磨性，良好的耐化学性，良好的物理强度。可以与各种固化剂一起使用。 粘度35000...……
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双组份环氧灌封胶技术手册
产品名称技术混合颜色粘度mPa·S重量比操作时间（分钟）100g@25℃ 固化条件温度范围℃特征H-2850FTBLACK双组份黑色250000H-CAT9:100:3.5H-CAT11...……
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9113铸铝修补剂
是室温固化的双组分环氧胶。本品是铝粉、陶瓷增强的环氧复合材料。具有铸铝亮泽，适用于铸铝件的铸造缺陷修补和受损件的修复。应用广泛、使用方便，混合后不塌陷，固化后与基体结合强度高...……
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9116耐250度高温铸铝修补剂
耐高温---可达250度，瞬间高耐受温度可达300度；与金属具有较高的结合强度——适用于高温工况下各种铝质金属表面、垂直面、凸面或凹面，具有优良的物理机械性能、粘接强度、电绝...……
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9118铸钢修补剂
是室温固化的双组分环氧胶。本品是不锈钢粉和陶瓷填充的冷焊修补材料。使用方便，混合后不塌陷；固化后与基体结合强度高，抗冲击，耐腐蚀，可进行机械加工。 典型用途用于修补大于2mm的各...……
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H-8540电子组件结构粘接胶
是一种增韧，双组分，室温固化丙烯酸胶粘剂。符合低卤素含量要求对于电子组件结构粘接。快速固化，形成坚韧，有弹性的结构件。一旦静态混合，双组分丙烯酸固化在室温温度。根据室温的变化...……
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H-8150R电子组件结构粘接胶
是一种增韧，双组分，室温固化丙烯酸胶粘剂。符合低卤素含量要求对于电子组件结构粘接。高强度：高剪切和剥离强度。是一种快速固化，可流动的电子级丙烯酸酯胶粘剂。一旦将两组分混合，就...……
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H-8818电子组件结构粘接胶
是一种增韧，双组分，室温固化丙烯酸胶粘剂。符合低卤素含量要求对于电子组件结构粘接。快速固化，形成坚韧，有弹性的结构件。一旦静态混合，双组分丙烯酸固化在室温温度。根据室温的变化...……
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H-8815工业级组件结构粘接胶
是一种增韧，双组分，室温固化丙烯酸胶粘剂。符合低卤素含量要求对于工业组件结构粘接。高强度：高剪切和剥离强度。是一种快速固化，可流动的工业级环氧树脂胶粘剂。一旦将两组分混合，就...……
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H-3275 低粘度高强度耐冲击结构胶
H-3275丙烯酸结构胶是低粘度，高性能，淡红色的胶粘剂。配合智邦7091促进剂使用，可以加快胶水固化速度，从而很好的提高生产效率。产品特点：低粘度，高性能，淡红色适用场合：广泛用于手...……
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