热门关键词: 双组分环氧灌封胶,丙烯酸酯结构胶批发,山东工业和电子专用胶粘剂,硅烷改性聚合物密封胶,航空结构胶黏剂厂家

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H-2800FT BLACK导热密封环氧胶

双组份,绝缘,耐冲击低粘度,高柔韧性,低TCE,可与多种固化剂配合使用        导热性好,导热系数1.3,有助于嵌入元件散热低热膨胀系数,嵌入元件上应力小专为需要散热和抗热冲击的元器件...……

H-2651电子灌封专用胶水

是一种介质级环氧树脂密封剂,设计用于一般用途,具有优异的附着力,广泛应用于各种基材,可以与各种固化剂一起使用。 粘度225000 cP,密度1.65g/cm3……

H-2651MM电子灌封专用胶水

是一种黑色双组份、低粘度通用环氧树脂,专为通用用途而设计,良好的可加工性,降低了材料混合设备的耐磨性,良好的耐化学性,良好的物理强度。可以与各种固化剂一起使用。 粘度35000...……

双组份环氧灌封胶技术手册

产品名称技术混合颜色粘度mPa·S重量比操作时间(分钟)100g@25℃                                    固化条件温度范围℃特征H-2850FTBLACK双组份黑色250000H-CAT9:100:3.5H-CAT11...……

9113铸铝修补剂

是室温固化的双组分环氧胶。本品是铝粉、陶瓷增强的环氧复合材料。具有铸铝亮泽,适用于铸铝件的铸造缺陷修补和受损件的修复。应用广泛、使用方便,混合后不塌陷,固化后与基体结合强度高...……

9116耐250度高温铸铝修补剂

耐高温---可达250度,瞬间高耐受温度可达300度;与金属具有较高的结合强度——适用于高温工况下各种铝质金属表面、垂直面、凸面或凹面,具有优良的物理机械性能、粘接强度、电绝...……

9118铸钢修补剂

是室温固化的双组分环氧胶。本品是不锈钢粉和陶瓷填充的冷焊修补材料。使用方便,混合后不塌陷;固化后与基体结合强度高,抗冲击,耐腐蚀,可进行机械加工。 典型用途用于修补大于2mm的各...……

H-8540电子组件结构粘接胶

是一种增韧,双组分,室温固化丙烯酸胶粘剂。符合低卤素含量要求对于电子组件结构粘接。快速固化,形成坚韧,有弹性的结构件。一旦静态混合,双组分丙烯酸固化在室温温度。根据室温的变化...……

H-8150R电子组件结构粘接胶

是一种增韧,双组分,室温固化丙烯酸胶粘剂。符合低卤素含量要求对于电子组件结构粘接。高强度:高剪切和剥离强度。是一种快速固化,可流动的电子级丙烯酸酯胶粘剂。一旦将两组分混合,就...……

H-8818电子组件结构粘接胶

是一种增韧,双组分,室温固化丙烯酸胶粘剂。符合低卤素含量要求对于电子组件结构粘接。快速固化,形成坚韧,有弹性的结构件。一旦静态混合,双组分丙烯酸固化在室温温度。根据室温的变化...……

H-8815工业级组件结构粘接胶

是一种增韧,双组分,室温固化丙烯酸胶粘剂。符合低卤素含量要求对于工业组件结构粘接。高强度:高剪切和剥离强度。是一种快速固化,可流动的工业级环氧树脂胶粘剂。一旦将两组分混合,就...……

H-3275 低粘度高强度耐冲击结构胶

H-3275丙烯酸结构胶是低粘度,高性能,淡红色的胶粘剂。配合智邦7091促进剂使用,可以加快胶水固化速度,从而很好的提高生产效率。产品特点:低粘度,高性能,淡红色适用场合:广泛用于手...……

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