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H-3218结构胶

单组份低温固化环氧胶

高粘度,80℃固化

适用于多种材料的粘结

具有高附着力,低吸水率,良好的贮存稳定

用于摄像模组CCD/CMOS边框的粘结,适用于对温度敏感的元件的粘结

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