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H-8150R电子组件结构粘接胶

是一种增韧,双组分,室温固化丙烯酸胶粘剂。符合低卤素含量要求对于电子组件结构粘接。

高强度:高剪切和剥离强度。是一种快速固化,可流动的电子级丙烯酸酯胶粘剂。 一旦将两组分混合,就会在室温下固化成透明,坚硬,可加工的胶层。完全固化之后,具有耐大部分化学药品和溶剂的特性, 并是极好的电绝缘体。

高粘度:适合填缝或较大缝隙间的粘接或者填充。

韧性好:耐机械振动、耐冷热冲击。

固化说明:本品室温固化,25℃条件下24小时内可获得额定粘接强度。加热可提高固化速度。

耐化学性:优异的耐水、耐化学介质、耐油性能。

使用方法:适用于大部分塑料和金属的粘接场合。具有优异的粘接强度。通用工业组装件上应用本品更为理想。可用在大多数塑料,金属,玻璃,橡胶木材和陶瓷基材上。尤其适用于需要强力胶层的场合。

粘结基材:铁,铜,铝,合金刚,铸铁,聚碳酸酯,通用塑料,镜子,有色金属,混凝土和陶瓷材料等。

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