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热门关键词： 双组分环氧灌封胶,丙烯酸酯结构胶批发,山东工业和电子专用胶粘剂,硅烷改性聚合物密封胶,航空结构胶黏剂厂家
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H-3513可维修底部填充胶
低粘度，单组分加热后快速固化，透明胶层抗机械应力强用于CSP(FBGA)或BGA封装……
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H-3580板级底部填充胶
110℃固化优异的可维修性优异的柔韧性，流动性良好可快速通过25μm以下的间隙主要用于CSP＼BGA＼UBGA的装配后保护……
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H-3536可返修底部填充胶
黑色，单组分环氧胶可返修，低温快速固化高流量快速粘结装置焊点机械应力保护，典型应用芯片和BGA组装……
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H-4530FP底部填充胶
低粘度，单组分，快速固化低CTE倒桩芯片的底部填充适用于坚硬层板和陶瓷……
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H-4531FP层板底部填充胶
低粘度，单组分高温下性能良好芯片底部填充剂……
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H-4532FP底部填充胶
黑色，单组分，环氧型倒装芯片器件的封装……
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底部填充胶技术参数
产品颜色化学性能粘度/cPs固化条件TG℃CTEppm/℃储存条件H-3513黄色环氧型3000/600015min@120℃10min@1500℃30min@100℃69636月@2～8℃H-3580黑色环氧树脂240cPs8min@130℃15-20min@110℃7...……
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